เอ็กซ์เผิง ประเทศไทย ผู้นำเข้าและจัดจำหน่ายยานยนต์ไฟฟ้าอัจฉริยะระดับพรีเมียม-ไฮเทค ‘เอ็กซ์เผิง’ (XPENG) อย่างเป็นทางการ ส่งผู้บริหารด้านการพัฒนาเทคโนโลยีร่วมแสดงวิสัยทัศน์บนเวที ‘Techsauce Global Summit’ 2025 ซึ่งเป็นงานประชุมเทคโนโลยีระดับนานาชาติที่ใหญ่ที่สุดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จัดขึ้นระหว่างวันที่ 4–6 สิงหาคม 2568 ณ ศูนย์การประชุมแห่งชาติสิริกิติ์ กรุงเทพฯ ภายใต้ธีม ‘The Dawn of Symbiosis: การผสมผสานของมนุษย์และเทคโนโลยี’ และเป็นงานที่รวบรวมผู้นำทางความคิดจากทั่วโลก เพื่อสำรวจอนาคตของเทคโนโลยีในหลากหลายสาขา เช่น AI, DeepTech, Quantum Computing, Climate Tech, FinTech, HealthTech และ FoodTech อีกทั้งเปิดโอกาสให้ผู้ร่วมงาน สามารถมีส่วนร่วมในกิจกรรมต่าง ๆ เช่น การประชุมเชิงปฏิบัติการ การจับคู่ธุรกิจ และการแสดงเทคโนโลยี เพื่อสร้างเครือข่ายและโอกาสทางธุรกิจ
สัมผัส ‘IRON’ หุ่นยนต์อัจฉริยะจาก XPENG
‘IRON’ เป็นหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์รุ่นล่าสุดจาก XPENG ที่ใช้เวลาพัฒนากว่า 5 ปี มีข้อต่อมากกว่า 60 จุด พร้อมความสามารถในการเคลื่อนไหวถึง 200 องศาอิสระ มือของ IRON ถูกสร้างด้วยขนาดเท่ามือมนุษย์จริงแบบ 1:1 และสามารถเคลื่อนไหวได้อย่างแม่นยำด้วย 22 องศาอิสระในแต่ละมือ IRON มีความสูงประมาณ 178 เซนติเมตร น้ำหนักราว 70 กิโลกรัม และในปัจจุบันได้ถูกนำไปใช้งานจริงในสายการผลิตของ เอ็กซ์เผิง โดยใช้เทคโนโลยี AI และระบบควบคุมการเคลื่อนไหวที่อิงจากโมเดลขับขี่อัตโนมัติของ เอ็กซ์เผิง เพื่อให้มือถือสามารถหยิบจับและเคลื่อนย้ายสิ่งของได้อย่างแม่นยำและราบรื่น โดยวางแผนเริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2026 และมุ่งหมายขยายการใช้งาน Iron สู่สำนักงาน ร้านค้า และแม้แต่ในครัวเรือนในอนาคต
XPENG Turing Chip กับศักยภาพในการประมวลผล เพื่อการขับขี่อัตโนมัติเต็มรูปแบบ
Turing Chip คือ ชิปอัจฉริยะรุ่นแรกที่พัฒนาโดย เอ็กซ์เผิง สำหรับการขับขี่อัตโนมัติระดับระดับ 4 (Autonomous Driving Level 4) มาพร้อม 40-Core Processor ที่มีประสิทธิภาพการประมวลผลสูงกว่าเดิมถึง 3 เท่า และสามารถประมวลผลข้อมูลได้ถึง 30,000 ล้านพารามิเตอร์ โดยไม่ต้องพึ่งพาการคำนวณจากคลาวด์ (Cloud-Free Intelligence) ช่วยให้การตัดสินใจของรถเป็นไปอย่างรวดเร็ว แม่นยำและปลอดภัยมากยิ่งขึ้น ถือเป็นก้าวสำคัญในการขับเคลื่อนอนาคตของการขับขี่อัตโนมัติอย่างแท้จริง ด้วยเทคโนโลยีที่พัฒนาขึ้นเองตั้งแต่ต้น
XPENG X9 รถตู้ไฟฟ้าทรงสปอร์ตอัจฉริยะ กับซอฟท์แวร์ที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบัน
เอ็กซ์เผิง X9 ก้าวล้ำด้วยเทคโนโลยีแบตเตอรี่ 800 โวลต์ SiC Architecture รองรับความเร็วในการชาร์จสูงสุดถึง 317 กิโลวัตต์ โครงสร้างตัวถังสถาปัตยกรรม SEPA2.0 ที่พัฒนาโดย เอ็กซ์เผิง รูปลักษณ์ได้แรงบันดาลใจจากยานอวกาศ (Starship) ห้องโดยสารกว้างขวาง มีพื้นที่ใช้สอยมากถึง 7.7 ตารางเมตร เบาะแถวสองมาพร้อมฟังก์ชั่น ‘Zero-gravity’ ที่ช่วยให้ผู้โดยสารผ่อนคลายมากที่สุด ติดตั้งจอภาพขนาด 21.4 นิ้ว รองรับความบันเทิงเต็มรูปแบบ ขับกล่อมด้วยลำโพง Xopera 23 ตำแหน่ง ชิปเซ็ต Qualcomm Snapdragon 8295 เด่นด้วยระบบเลี้ยว 4 ล้ออัตโนมัติ ช่วยให้วงเลี้ยวแคบเพียง 5.4 เมตร คล่องตัวสูงสุดเทียบกับรถกลุ่มเดียวกัน มาพร้อมช่วงล่างถุงลม Dual-Chamber ปรับสูง-ต่ำและความหนืดอัตโนมัติ เพื่อการใช้งานที่สะดวกสบายและมีประสิทธิภาพสูงสุด